{"id":94131,"date":"2026-02-14T18:08:35","date_gmt":"2026-02-14T23:08:35","guid":{"rendered":"https:\/\/einsteresante.com\/?p=94131"},"modified":"2026-02-14T18:08:41","modified_gmt":"2026-02-14T23:08:41","slug":"el-mit-crea-componente-informatico-que-genera-datos-con-el-calor-residual","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/einsteresante.com\/index.php\/2026\/02\/14\/el-mit-crea-componente-informatico-que-genera-datos-con-el-calor-residual\/","title":{"rendered":"El MIT crea componente inform\u00e1tico que genera datos con el calor residual"},"content":{"rendered":"\n

Cient\u00edficos del MIT han publicado una prueba de concepto para nuevos componentes inform\u00e1ticos anal\u00f3gicos que podr\u00edan permitir que los dispositivos electr\u00f3nicos procesen datos utilizando el calor que generan. En un estudio publicado el 29 de enero en la revista\u00a0Physical Review Applied<\/a>, los investigadores dise\u00f1aron estructuras microsc\u00f3picas de silicio que controlan con precisi\u00f3n c\u00f3mo se propaga el calor a trav\u00e9s de la superficie de un chip. Las estructuras, que son completamente pasivas y no contienen electr\u00f3nica, utilizan las leyes naturales de conducci\u00f3n del calor para redistribuir la energ\u00eda t\u00e9rmica hacia puntos donde puede codificarse como datos.<\/p>\n\n\n\n

Este enfoque representa una forma de\u00a0computaci\u00f3n anal\u00f3gica<\/a>, en la que se utilizan valores f\u00edsicos continuos (en este caso, la temperatura y el flujo de calor) para procesar informaci\u00f3n en lugar de 1 y 0 binarios. La t\u00e9cnica podr\u00eda utilizarse para detectar fuentes de calor y medir cambios de temperatura en dispositivos electr\u00f3nicos sin aumentar el consumo energ\u00e9tico. Esto tambi\u00e9n eliminar\u00eda la necesidad de m\u00faltiples sensores de temperatura que ocupan espacio en un chip, seg\u00fan los investigadores. Si el dise\u00f1o se puede escalar, el equipo espera que alg\u00fan d\u00eda pueda integrarse en sistemas microelectr\u00f3nicos para hacer que las tareas inform\u00e1ticas de alto consumo, como las cargas de trabajo\u00a0de inteligencia artificial<\/a>\u00a0(IA), sean m\u00e1s eficientes energ\u00e9ticamente.<\/p>\n\n\n\n

“La mayor\u00eda de las veces, cuando se realizan c\u00e1lculos en un dispositivo electr\u00f3nico, el calor es el producto de desecho. A menudo se desea eliminar la mayor cantidad de calor posible. Pero aqu\u00ed, hemos adoptado el enfoque opuesto al utilizar el calor como una forma de informaci\u00f3n en s\u00ed misma y demostrar que la computaci\u00f3n con calor es posible”, dijo en un\u00a0comunicado el autor principal del estudio,\u00a0<\/a>Caio Silva<\/a>, estudiante de f\u00edsica del MIT.<\/p>\n\n\n\n

El trabajo se basa en la investigaci\u00f3n del MIT de 2022 sobre el dise\u00f1o de\u00a0materiales nanoestructurados capaces de controlar el flujo de calor<\/a>.<\/p>\n\n\n\n

Chip caliente<\/h2>\n\n\n\n

A medida que el calor fluye a trav\u00e9s del silicio desde las regiones m\u00e1s calientes a las m\u00e1s fr\u00edas, la geometr\u00eda interna de las estructuras determina cu\u00e1nto calor llega a cada punto de salida. La salida t\u00e9rmica en estos puntos puede medirse y convertirse en una se\u00f1al el\u00e9ctrica est\u00e1ndar mediante sensores convencionales integrados en el chip. La se\u00f1al resultante puede ser procesada por otras partes del sistema, explicaron los cient\u00edficos. En las simulaciones, las estructuras realizaron una multiplicaci\u00f3n simple de matriz-vector con m\u00e1s del 99% de precisi\u00f3n, dijo el equipo en el estudio.<\/p>\n\n\n\n

La multiplicaci\u00f3n de matrices sustenta muchas tareas de aprendizaje autom\u00e1tico y procesamiento de se\u00f1ales, aunque el equipo se\u00f1al\u00f3 que escalar este enfoque a modelos de lenguaje grandes (LLM) requerir\u00eda millones de estructuras de silicio vinculadas trabajando juntas. El equipo ahora quiere explorar aplicaciones en gesti\u00f3n t\u00e9rmica, detecci\u00f3n de fuentes de calor y monitoreo de gradientes de temperatura en microelectr\u00f3nica, donde las nuevas estructuras podr\u00edan evitar que los chips se da\u00f1en sin requerir energ\u00eda adicional.<\/p>\n\n\n\n

Giuseppe Romano<\/a>, coautor del estudio\u00a0e investigador cient\u00edfico del Instituto de Nanotecnolog\u00edas para Soldados del MIT, a\u00f1adi\u00f3 en la declaraci\u00f3n: “Podr\u00edamos detectar directamente dichas fuentes de calor con estas estructuras, y podemos simplemente conectarlas sin necesidad de ning\u00fan componente digital”.<\/p>\n\n\n\n

Fuente: Live Science<\/a>.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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